近日，美国众议院战略竞争特别委员会主席迈克·加拉格尔、高级议员拉贾·克里希纳莫蒂致函商务部部长吉娜·雷蒙多、国防部部长劳埃德·奥斯汀和财政部部长珍妮特·耶伦，敦促拜登政府官员审查所有中国激光雷达（光探测和测距技术）公司，以确定是否列入三个制裁名单。
所提及的三个制裁名单分别是国防部的“中国涉军企业”清单（Chinese Military Companies）、商务部实体清单以及财政部的非SDN中国军工复合企业名单（CMIC清单）。
近年来，中国科技企业的飞速发展，让美国感受到了一丝威胁，随后采取一系列制裁措施，包括供应链封锁、技术封锁、人才限制、投资限制等，试图遏制中国的崛起。
也正是美对中国的制裁，让民族企业们意识到：落后就会挨打。中国的科技产业正在加速国产替换的进程，避免如芯片等产业所发生的卡脖子事件再度上演。
3张清单，中国企业霸榜
三个制裁名单里，我们听到最多的便是美国商务部产业与安全局（BIS）的出口管制清单，其中，实体清单（Entity List）是目前最为频繁使用的管制清单，华为便是这个清单中最出名的企业之一，受此制裁影响，华为自2020年9月15日起被切断芯片供应。
据不完全统计，自2019年5月起，美国商务部工业与安全局将华为及其68家非美国附属公司列入实体清单，并进行了两次增补，截至目前，共有超过150家华为关联公司被列入实体清单内。
截止到2023年10月，美国商务部工业与安全局涉华实体清单共发布32次，其中2018年2次、2019年5次、2020年7次、2021年6次、2022年2次、2023年10次。清单包括中国科研机构（研究/院/中心）117家、人员16名、高校9所、国家机关19个，相关企业586家。
出口管制清单中还包括了未经核实清单(UVL)，当美国商务部工业与安全局无充足理由将一家外国公司或个人列入“实体清单”，但有足够理由就该外国实体的相关风险向其他公司作出警示时，BIS将把该外国实体列入“未经核实清单”中。
当地时间2023年8月21日，美国商务部发布最新声明称，工业和安全局（BIS）将33个实体从这份“未经验证清单”剔除，其中有27个实体来自中国，剔除后仍有约130家中国企业在该清单中。
CMCC（中国涉军企业清单）是美国以国家安全为由，针对中国和中国企业采取各类禁止和限制经贸往来的手段之一，该清单的实体确认由美国国防部长、司法部长、中央情报局局长及联邦调查局局长共同商定，美国国防部发布并有权移除企业名单。
目前榜单上已有超过20家中国集团的125家公司，包括大疆、海康威视、华为、商汤等一些耳熟能详的企业。
点名4家公司，中国企业该如何防卡脖子
本次联名信由15名共和党人和5名民主党人签署，信中提到:“鉴于LiDAR的重要性，确保美国技术在外国LiDAR系统中不被我们的对手利用来制造自主军用车辆和武器至关重要，迫切需要采取行动阻止由外国对手国家的国有实体生产的LiDAR在美国市场传播或获得对美国资本市场或关键基础设施系统的访问。”
其中，四家企业被重点点名，分别是禾赛科技、速腾聚创、大疆以及华为。
委员会在信中写道：“中国制造的激光雷达已经存在于美国国防系统和平台中，而美国军方及其承包商并不知道，这存在重大风险。如果是这样，北京可能会挖掘大量地图、基础设施和军事数据，或者引入恶意软件，从而降低使用中国制造部件的系统的性能。”
禾赛科技是全球领先的激光雷达研发与制造企业，产品主要应用于支持高级辅助驾驶系统（ADAS）的乘用车以及无人配送车、AGV 等各类智能机器人等。据有关数据显示，禾赛科技已经占据全球47%的市场份额。
大疆在无人机方面早已经被盯上，2021年，美国一家本土无人机公司Textron将大疆告上法庭，声称侵犯了他们的两项专利权，而这家名叫Textron的航空航天的企业，背后主要的客户是正是美国军方。
激光雷达在中国已经发展多年，技术逐渐与世界齐平，但其中重要的FPGA半导体芯片仍存在卡脖子风险。
目前，赛灵思和Altera占据了全球大部分FPGA市场，两家企业均来自美国，两家公司所掌握的专利保护对后来者形成了强大的竞争壁垒。
FPGA（现场可编程门阵列）是一种可编程逻辑器件，在激光雷达中，FPGA主要负责实现时序控制、波形算法处理、其他功能模块控制等，能够满足不同技术路线的4D毫米波及激光雷达应用，同时还可以满足激光雷达不同的点云密度、激光线束的处理。
国产FPGA厂商开始崛起，但仍需继续努力。
据统计，主要国产FPGA设计公司的合计营业收入从2018年的2亿元增长至2022年的33亿元，而到2022年，全球市占率已超过10%。
解决FPGA芯片“卡脖子”问题需要多方面的努力。首先，加强科技创新和产业链供应链的韧性是核心，通过鼓励有形产品与服务的融合，充分应用我国具有海量优势的终端用户行为数据，进行高频次迭代创新，以此释放公众用户的创新潜能。
其次，在高端芯片生产工艺上，中国科技企业必须尽快实现关键技术突破。光刻是芯片生产过程中非常关键的工艺，制程数值越低代表精度越高，也意味着电路密度越高，能实现更复杂的功能。
事实上，国产FPGA已经在中低端市场站稳脚跟，但在高端市场依然面临挑战。随着下行周期波动、地缘等干扰因素，我们需要加大力度推动国产FPGA芯片向高端市场寻求突破，逐步找到解决FPGA芯片“卡脖子”的办法。
