谋划新一轮对华科技制裁?美众议院向三部门发出审查提议

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近日,美国众议院战略竞争特别委员会主席迈克·加拉格尔、高级议员拉贾·克里希纳莫蒂致函商务部部长吉娜·雷蒙多、国防部部长劳埃德·奥斯汀和财政部部长珍妮特·耶伦,敦促拜登政府官员审查所有中国激光雷达(光探测和测距技术)公司,以确定是否列入三个制裁名单。

所提及的三个制裁名单分别是国防部的“中国涉军企业”清单(Chinese Military Companies)、商务部实体清单以及财政部的非SDN中国军工复合企业名单(CMIC清单)。

近年来,中国科技企业的飞速发展,让美国感受到了一丝威胁,随后采取一系列制裁措施,包括供应链封锁、技术封锁、人才限制、投资限制等,试图遏制中国的崛起。

也正是美对中国的制裁,让民族企业们意识到:落后就会挨打。中国的科技产业正在加速国产替换的进程,避免如芯片等产业所发生的卡脖子事件再度上演。

3张清单,中国企业霸榜

三个制裁名单里,我们听到最多的便是美国商务部产业与安全局(BIS)的出口管制清单,其中,实体清单(Entity List)是目前最为频繁使用的管制清单,华为便是这个清单中最出名的企业之一,受此制裁影响,华为自2020年9月15日起被切断芯片供应。

据不完全统计,自2019年5月起,美国商务部工业与安全局将华为及其68家非美国附属公司列入实体清单,并进行了两次增补,截至目前,共有超过150家华为关联公司被列入实体清单内。

截止到2023年10月,美国商务部工业与安全局涉华实体清单共发布32次,其中2018年2次、2019年5次、2020年7次、2021年6次、2022年2次、2023年10次。清单包括中国科研机构(研究/院/中心)117家、人员16名、高校9所、国家机关19个,相关企业586家。

出口管制清单中还包括了未经核实清单(UVL),当美国商务部工业与安全局无充足理由将一家外国公司或个人列入“实体清单”,但有足够理由就该外国实体的相关风险向其他公司作出警示时,BIS将把该外国实体列入“未经核实清单”中。

当地时间2023年8月21日,美国商务部发布最新声明称,工业和安全局(BIS)将33个实体从这份“未经验证清单”剔除,其中有27个实体来自中国,剔除后仍有约130家中国企业在该清单中。

CMCC(中国涉军企业清单)是美国以国家安全为由,针对中国和中国企业采取各类禁止和限制经贸往来的手段之一,该清单的实体确认由美国国防部长、司法部长、中央情报局局长及联邦调查局局长共同商定,美国国防部发布并有权移除企业名单。

目前榜单上已有超过20家中国集团的125家公司,包括大疆、海康威视、华为、商汤等一些耳熟能详的企业。

点名4家公司,中国企业该如何防卡脖子

本次联名信由15名共和党人和5名民主党人签署,信中提到:“鉴于LiDAR的重要性,确保美国技术在外国LiDAR系统中不被我们的对手利用来制造自主军用车辆和武器至关重要,迫切需要采取行动阻止由外国对手国家的国有实体生产的LiDAR在美国市场传播或获得对美国资本市场或关键基础设施系统的访问。”

其中,四家企业被重点点名,分别是禾赛科技、速腾聚创、大疆以及华为。

委员会在信中写道:“中国制造的激光雷达已经存在于美国国防系统和平台中,而美国军方及其承包商并不知道,这存在重大风险。如果是这样,北京可能会挖掘大量地图、基础设施和军事数据,或者引入恶意软件,从而降低使用中国制造部件的系统的性能。”

禾赛科技是全球领先的激光雷达研发与制造企业,产品主要应用于支持高级辅助驾驶系统(ADAS)的乘用车以及无人配送车、AGV 等各类智能机器人等。据有关数据显示,禾赛科技已经占据全球47%的市场份额。

大疆在无人机方面早已经被盯上,2021年,美国一家本土无人机公司Textron将大疆告上法庭,声称侵犯了他们的两项专利权,而这家名叫Textron的航空航天的企业,背后主要的客户是正是美国军方。

激光雷达在中国已经发展多年,技术逐渐与世界齐平,但其中重要的FPGA半导体芯片仍存在卡脖子风险。

目前,赛灵思和Altera占据了全球大部分FPGA市场,两家企业均来自美国,两家公司所掌握的专利保护对后来者形成了强大的竞争壁垒。

FPGA(现场可编程门阵列)是一种可编程逻辑器件,在激光雷达中,FPGA主要负责实现时序控制、波形算法处理、其他功能模块控制等,能够满足不同技术路线的4D毫米波及激光雷达应用,同时还可以满足激光雷达不同的点云密度、激光线束的处理。

国产FPGA厂商开始崛起,但仍需继续努力。

据统计,主要国产FPGA设计公司的合计营业收入从2018年的2亿元增长至2022年的33亿元,而到2022年,全球市占率已超过10%。

解决FPGA芯片“卡脖子”问题需要多方面的努力。首先,加强科技创新和产业链供应链的韧性是核心,通过鼓励有形产品与服务的融合,充分应用我国具有海量优势的终端用户行为数据,进行高频次迭代创新,以此释放公众用户的创新潜能。

其次,在高端芯片生产工艺上,中国科技企业必须尽快实现关键技术突破。光刻是芯片生产过程中非常关键的工艺,制程数值越低代表精度越高,也意味着电路密度越高,能实现更复杂的功能。

事实上,国产FPGA已经在中低端市场站稳脚跟,但在高端市场依然面临挑战。随着下行周期波动、地缘等干扰因素,我们需要加大力度推动国产FPGA芯片向高端市场寻求突破,逐步找到解决FPGA芯片“卡脖子”的办法。

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