9月19日讯，据外媒报道，富士康正式宣布位于美国威州科技园区的球型高速运算资料中心（HPCDC） 钢结构工程已完工，第四季将开始安装外层玻璃，共计642块，预计年底前主结构可望完工。截至目前，富士康在威州当地已投资7．5亿美元。
据悉，富士康此次建设的高速运算资料中心是以地球为设计概念。富士康表示，该高速运算资料中心将成为威州威谷科技园区网络运营中心（NOC）的所在地，其具备强大的计算能力，能够支持富士康发展工业5G网络，云端运算和工业人工智能（AI），同时也可以支援威州厂区的先进制造。
图片来源：OFweek维科网
富士康强调，威州高速运算资料中心将为威谷创造更多的投资及就业机会，未来的目标是通过数据托管和软件即服务（SaaS），来打造出能让整个威州受惠的数据中心，其应用范围将涵盖医疗保健、学术研究、安全及农业等领域。
不止如此，富士康还盯上半导体
然而，富士康近期动作频频，不仅是布局5G工业物联网、云端运算和工业人工智能（AI），还盯上了半导体产业。
据外媒报道，鸿海集团还参与了马来西亚8英寸晶圆代工厂Silterra Malaysia的股权竞标案。，并传出最高出价者为鸿海集团旗下富士康；对此，鸿海表示，不评论市场传言。
根据报道内容，由于目前业界8英寸晶圆产能供不应求，加上美中贸易大战持续延烧，晶圆厂成为各国关注的战略物资之一，使得Silterra股权吸引各路人马积极抢标，包含鸿海旗下富士康、德国X－FAB 矽晶圆集团、马来西亚控股公司迪耐（DneX）以及电信营运商绿驰通讯 （Green Packet）均出手竞购，而富士康为出价最高的竞标者。
据悉，矽佳为8英寸晶圆代工厂，提供CMOS逻辑、高压、混合信号和射频器件制造和设计支持服务；根据研调机构IC Insights统计，在全球纯晶圆代工领域中，矽佳排名第16位。
富士康为何争夺Silterra？
半导体业人士推测，虽然富士康在半导体产业的发展上，强调走轻资产的模式，不过IC设计往往与制程有密切关连，所以如果能有可以掌握的晶圆厂，自然是最佳的发展模式。
但是，要从无到有的兴建一座晶圆厂，即便是8英寸厂，也需要耗费大量的时间与金钱，况且目前在设备端还存在着塞车的问题。鸿海自然不会想要去自己盖一座晶圆厂，不过，如果是既有的可用产线，那自然就有不同的考虑因素。
