2017年7月8日，随着《新一代人工智能发展规划》的发布，国务院开始从整体上部署我国的人工智能发展规划，并对2030年前的我国新人工智能发展的总体思路、战略目标和主要任务、保障措施进行系统的规划和部署。主要体现在：加快智能产品的研发、智能制造使能工具与系统、智能制造云服务平台，建立智能制造标准体系，推进制造全生命周期活动智能化。
从国家战略来看，未来一段时间内，人工智能和制造业的结合将成为推进智能制造的主要手段。从产业发展情况来看，人工智能产业架构已经初具雏形，主要包括基础支撑层、技术驱动层和场景应用层，笔者将主要从这三个层面对人工智能产业链进行梳理和解析。
图 人工智能产业链三层结构
基础支撑层：国际IT巨头长期盘踞，中国初创企业很难进入
在人工智能领域，传统的芯片计算架构已无法支撑深度学习等大规模并行计算的需求，这就需要新的底层硬件来更好地储备数据、加速计算过程。基础层主要以硬件为核心，其中包括GPU/FPGA等用于性能加速的硬件、神经网络芯片、传感器与中间件，这些是支撑人工智能应用的前提。这些硬件为整个人工智能的运算提供算力，目前多以国际IT巨头为主。
目前在GPU领域，英伟达主打工业级超大规模深度网络加速，并于日前推出了基于Volta、首款速度超越100TFlops的处理器Tesla；英特尔主要围绕FPGA构建产业，推出了模仿人脑的人工智能芯片。谷歌也推出了第二代TPU芯片，为自己的开源TensorFlow框架提供芯片支撑。除了这些谈到的行业巨头，在这一领域还有众多的初创公司，如中星微、寒武纪以及西井科技等，但在产业布局能力和研发实力方面还不可与这些巨头匹敌。